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SMT贴片加工产品的检验要求-1382.com-太阳集团娱乐167.88com

浏览:18 作者: 来源: 时间:2019-01-10 分类:技术分享

SMT贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有哪些呢?下面一起来了解:


1、印刷工艺品质要求   

①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;   

②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多;   

③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。 

  

2、元器件贴装工艺品质要求   

①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;   

②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;   

③、贴片元器件不允许有反贴; 

④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ;  

⑤、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。

  

3、元器件焊锡工艺要求   

①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;   

②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ;  

③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖 。 

 

4、元器件外观工艺要求   

①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;

②、FPC板平行于平面,板无凸起变形;   

③、FPC板应无漏V/V偏现象;   

④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;   

⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象;   

⑥、孔径大小要求符合设计要求。